電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)步驟與開發(fā)流程
信息來源:迪特格設(shè)計(jì)集團(tuán) 發(fā)布時(shí)間:2021-06-23
電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的基本流程包括項(xiàng)目啟動(dòng),市場(chǎng)調(diào)研,項(xiàng)目規(guī)劃,項(xiàng)目詳細(xì)設(shè)計(jì),原理圖設(shè)計(jì),PCB布局、布線,PCB制板、焊接,功能、性能測(cè)試等環(huán)節(jié),一般按下面的步驟進(jìn)行電子產(chǎn)品設(shè)計(jì):
1、獲取產(chǎn)品需要實(shí)現(xiàn)的功能;
2、確定設(shè)計(jì)方案,列出需要的元件清單;
3、根據(jù)元件清單,繪制元件符號(hào)庫;
4、根據(jù)需要設(shè)計(jì)的功能,調(diào)用元件符號(hào)庫,繪制原理圖,用仿真軟件進(jìn)行仿真;
5、根據(jù)實(shí)際的元件外形,繪制元件封裝庫;
6、根據(jù)原理圖,調(diào)用元件封裝庫,繪制PCB圖;
7、PCB打樣制作;
8、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段:設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過程中,PCB設(shè)計(jì)前通過對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析,可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個(gè)最優(yōu)化的分析,對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì),制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來完成,原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面;
9、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段:在PCB的布局、布線過程中,PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求,則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì),這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn),在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問題,盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入,使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí);
10、電路焊接、調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證階段:設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段,一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面,可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠,為下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ), 如果不符合設(shè)計(jì)要求則重復(fù)上面的步驟。
從上面的流程大家可以看出,采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程,雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng),所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看,無疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單,在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中,PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題,必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中,這些問題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過程中解決了。
電子產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程
產(chǎn)品構(gòu)思與選取:主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思;
產(chǎn)品概念與評(píng)估:重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略;
產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃:產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段;
設(shè)計(jì)與開發(fā):按方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā);
產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證:工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收;
產(chǎn)品上市:做好上市前的評(píng)估工作。
以上介紹的是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)步驟與開發(fā)流程,僅供參考,實(shí)際應(yīng)用要靈活調(diào)整,最后希望對(duì)你有幫助,不負(fù)你的時(shí)間,謝謝。
1、獲取產(chǎn)品需要實(shí)現(xiàn)的功能;
2、確定設(shè)計(jì)方案,列出需要的元件清單;
3、根據(jù)元件清單,繪制元件符號(hào)庫;
4、根據(jù)需要設(shè)計(jì)的功能,調(diào)用元件符號(hào)庫,繪制原理圖,用仿真軟件進(jìn)行仿真;
5、根據(jù)實(shí)際的元件外形,繪制元件封裝庫;
6、根據(jù)原理圖,調(diào)用元件封裝庫,繪制PCB圖;
7、PCB打樣制作;
8、PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段:設(shè)計(jì)工程師在原理設(shè)計(jì)的過程中,PCB設(shè)計(jì)前通過對(duì)時(shí)序、信噪、串?dāng)_、電源構(gòu)造、插件信號(hào)定義、信號(hào)負(fù)載結(jié)構(gòu)、散熱環(huán)境、電磁兼容等多方面進(jìn)行預(yù)分析,可以使設(shè)計(jì)工程師在進(jìn)行實(shí)際的布局布線前對(duì)系統(tǒng)的時(shí)間特性、信號(hào)完整性、電源完整性、散熱情況、EMI等問題做一個(gè)最優(yōu)化的分析,對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì),制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計(jì)。當(dāng)然這些工作大多需要由專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)工程師來完成,原理設(shè)計(jì)工程師通常沒有辦法考慮到這樣細(xì)致和全面;
9、PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段:在PCB的布局、布線過程中,PCB設(shè)計(jì)工程師需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估。若評(píng)估的結(jié)果不能滿足產(chǎn)品的性能要求,則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì),這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn),在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問題,盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入,使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí);
10、電路焊接、調(diào)試、測(cè)試驗(yàn)證階段:設(shè)計(jì)工程師在測(cè)試驗(yàn)證階段,一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面,可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PCB設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠,為下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ), 如果不符合設(shè)計(jì)要求則重復(fù)上面的步驟。
從上面的流程大家可以看出,采用新的高速PCB設(shè)計(jì)流程,雖然在產(chǎn)品一輪開發(fā)周期上較傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng),所要投入的人力多。但從整個(gè)產(chǎn)品的立項(xiàng)到產(chǎn)品上市這個(gè)周期上看,無疑前者要短的多。原因很簡(jiǎn)單,在傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)流程中,PCB板的性能只有在制作完成后才能夠通過儀器測(cè)量來評(píng)判。在PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題,必須等到下一次PCB板設(shè)計(jì)中加以修改。而新的流程中,這些問題絕大多數(shù)將會(huì)在設(shè)計(jì)的過程中解決了。
電子產(chǎn)品從開發(fā)到上市的階段流程
產(chǎn)品構(gòu)思與選取:主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思;
產(chǎn)品概念與評(píng)估:重視市場(chǎng)分析和戰(zhàn)略;
產(chǎn)品定義與項(xiàng)目計(jì)劃:產(chǎn)品開發(fā)工作基礎(chǔ)階段;
設(shè)計(jì)與開發(fā):按方案進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā);
產(chǎn)品測(cè)試與驗(yàn)證:工作重點(diǎn)是測(cè)試和驗(yàn)收;
產(chǎn)品上市:做好上市前的評(píng)估工作。
以上介紹的是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)步驟與開發(fā)流程,僅供參考,實(shí)際應(yīng)用要靈活調(diào)整,最后希望對(duì)你有幫助,不負(fù)你的時(shí)間,謝謝。
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